智能包装，指通过创新思维，在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的等新技术，使其既具有通用的包装功能，又具有一些特殊的性能，以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。智能包装应用在几乎所有的产品应用领域，包括电子产品、食品、饮料、医药、生活用品等。根据Technavio较新的报告预计，全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长，到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸，并成为集成各种创新技术手段的载体，高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界，智能包装即将成为物联网产业下一个风口！

近年来，随着材料科学、现代控制技术、计算机技术与人工智能等相关技术的进步，带动了智能包装的飞速的发展。一代智能包装技术基于光学/视觉识别，侧重于通过光学特性解决防伪、追踪、防盗等问题，其特点是只利用一种技术；有别于一代智能包装技术，第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术，使商品及其包装对于人类更具有亲和力，使人机交互式沟通更为便捷，使得“智能”包装更加主动地呈现出物联特性。

据IDTechEx预测，10年内电子智能包装设备的全球需求额将迅速增长至14.5亿美元。电子包装（e-packaging）市场的主要服务对象仍将以拥有电子功能的包装消费品（CPG）为主，其10年内的总产品数量将增至145亿件。当前国外已有相当数量的成熟应用案例，并成立了相应的行业组织指导产业的发展，而国内目前智能包装产业尚处于起步阶段，然后对于用户需求和应用环境丝毫不亚于国外，在未来的2-3年，智能包装市场必将成为物联网产业新的蓝海。智能包装分为功能性材料智能包装、结构性智能包装、信息型智能包装，其中又涉及到保鲜技术、水溶膜包装技术、二维码技术、包装性与结构创新技术、便携包装技术、纹理防伪技术、磁共振射频防伪识别技术、食品安全溯源方案技术等。而近些年来逐渐备受瞩目的印刷电子技术，更是将传统的印刷工艺应用于制造电子元器件和产品,其较大特点是它们不依赖于基底材料的导体或半导体性质，可以以薄膜形态沉积到任何材料上。在绝大多数的智能包装应用中，都可以通过整合印刷电子技术，实现更多“智能”属性，例如在仓储、运输、销售过程中的质量信息记录与表现等，并具备柔性、环保、低成本等优势。

智能包装在保护、服务、信息等方面的强大功能，使其在药品、食品、日用化学品、物流等领域运用越来越广泛。除了延长食品、饮料、药品和其他产品的保质期以外，这些智能包装还承担着提高产品可追溯性的重担。

(1)、食品智能包装：指示食品是否变质（TTI技术），延长保鲜期；

(2)、药物智能包装：保证药物质量，提高服药的准确性和方便性；

(3)、日化用品智能包装：化妆品；

(4)、其它智能包装应用：包括库存管理、购物导向和互动（产品深度介绍）、防伪及品牌保护、质量和安全、防止产品换包，以及附加新型的功能等。